Produkty
Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego
  • Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznegoWąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego
  • Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznegoWąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego
  • Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznegoWąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego

Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego

Dzięki wysokości mocowania wynoszącej 30 mm, pozostawiając długość i szerokość dowolną na zamówienie, wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego jest odpowiednia dla projektów OEM/ODM z ograniczoną przestrzenią pionową. Boyuan, producent i dostawca z Chin, oferuje wewnętrzne gniazda PCB, rowki montażowe, przykręcane panele końcowe i 3-osiowe otwory CNC. Niestandardowa długość i szerokość, kolory, obróbka powierzchni.

Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego to kompaktowa obudowa do sprzętu elektronicznego zaprojektowana z konstrukcją z profili aluminiowych. Wysokość przekroju podwozia jest stała i wynosi 30 mm, natomiast długość i szerokość można dostosować do konstrukcji urządzenia i wymagań montażowych.

W przeciwieństwie do standardowej obudowy o stałej długości, szerokości i wysokości, w tym produkcie zastosowano przekrój profilu aluminiowego o stałej wysokości. Dostosowując długość profilu i całkowitą szerokość obudowy, można go dostosować do płytek PCB, modułów obwodów i komponentów elektronicznych o różnych rozmiarach.

Wnętrze obudowy posiada gniazda na karty i rowki montażowe, które można wykorzystać do pozycjonowania i montażu płytek PCB oraz wewnętrznych części konstrukcyjnych. Konstrukcja profili aluminiowych ma również pewną zdolność rozpraszania ciepła, a obszary rozpraszania ciepła można zaprojektować zgodnie z rzeczywistymi wymaganiami sprzętu.

Struktura produktu

Konstrukcyjnym celem tego 30-milimetrowego podwozia nie jest stały wymiar długości × szerokości × wysokości, ale raczej:

Stała wysokość 30 mm + dostosowywana długość + dostosowywana szerokość

Na jego podstawową strukturę składają się:

  • Korpus podwozia z profilu aluminiowego
  • Panel przedni
  • Panel tylny
  • Wewnętrzne gniazda kart PCB
  • Wewnętrzne rowki montażowe
  • Struktura rozpraszania ciepła
  • Śruby mocujące panel

Dzięki tej konstrukcji można dostosować długość i szerokość podwozia zgodnie z wymaganiami dotyczącymi przestrzeni wewnętrznej sprzętu, zachowując jednocześnie niską wysokość wynoszącą 30 mm.

Schemat logiki strukturalnej

Profil aluminiowy o stałej wysokości 30 mm

↓

Określ długość i szerokość zgodnie z wymaganiami sprzętowymi

↓

Do montażu płytki PCB użyj wewnętrznych gniazd kart

↓

Do mocowania konstrukcji wewnętrznych należy używać rowków montażowych

↓

Obrabiaj CNC panele przednie i tylne zgodnie z wymaganiami interfejsu

↓

Przykręć panele przedni i tylny

Podstawowe zalety

1. Bardzo cienka wysokość 30 mm, odpowiednia do sprzętu o ograniczonej przestrzeni

Wysokość podwozia jest stała i wynosi 30 mm. W porównaniu z wyższą obudową elektroniczną może zmniejszyć przestrzeń pionową zajmowaną przez cały sprzęt.

Nadaje się do montażu w ograniczonej przestrzeni:

  • Małe urządzenia elektroniczne
  • Wbudowane moduły elektroniczne
  • Moduły sterujące
  • Moduły akwizycji danych
  • Moduły komunikacyjne
  • Urządzenia elektroniczne PCB

Jeśli sprzęt ma wyraźne ograniczenia dotyczące całkowitej wysokości, konstrukcja o grubości 30 mm pozwala zachować możliwie najbardziej zwarty profil, spełniając jednocześnie potrzeby montażowe wewnętrznych komponentów elektronicznych.

2. Długość i szerokość dostosowywana do wymagań sprzętowych

Jedną z największych cech tego produktu jest to, że długość i szerokość nie są stałymi wymiarami.

Klienci mogą określić wymaganą długość i szerokość podwozia w zależności od:

  • Wymiary PCB
  • Układ podzespołów elektronicznych
  • Liczba interfejsów
  • Wewnętrzna przestrzeń montażowa
  • Pozycja montażu sprzętu
  • Ograniczenia wymiarów zewnętrznych

Dlatego ta sama obudowa z profili aluminiowych o wysokości 30 mm może tworzyć konstrukcje produktów o różnych długościach i szerokościach.

Jest to szczególnie przydatne w przypadku projektów OEM/ODM, które wymagają konstrukcji obudowy opartej na płytkach PCB lub modułach elektronicznych.

3. Wbudowane gniazda kart umożliwiające wygodny montaż na płytce drukowanej

Wnętrze obudowy wyposażone jest w gniazda kart, które można wykorzystać do pozycjonowania i montażu płytek PCB zgodnie z rzeczywistą konstrukcją.

W porównaniu z konstrukcjami, które opierają się całkowicie na niezależnych wspornikach do mocowania płytki drukowanej, gniazda kart wewnątrz profilu mogą pomóc w ograniczeniu liczby dodatkowych elementów mocujących, dzięki czemu wewnętrzna konstrukcja obudowy jest bardziej zwarta.

W przypadku podwozia o małej wysokości, np. 30 mm, szczególnie ważne jest racjonalne wykorzystanie przestrzeni wewnętrznej.

4. Wewnętrzne rowki montażowe wspierają modułową konstrukcję konstrukcyjną

Oprócz gniazd na karty PCB, obudowa posiada również rowki montażowe, które można wykorzystać do montażu i pozycjonowania wewnętrznych części konstrukcyjnych.

Zgodnie z konkretnym projektem produktu, ogólny układ można przeprowadzić wokół:

PCB → moduł wewnętrzny → konstrukcja montażowa → panele przedni i tylny

Dlatego klienci nie muszą po prostu wybierać produktów na podstawie zewnętrznych wymiarów podwozia, ale mogą zaprojektować podwozie zgodnie z rzeczywistą strukturą wewnętrzną.

5. Struktura profili aluminiowych równoważy wymagania dotyczące struktury i odprowadzania ciepła

Oprócz pełnienia funkcji korpusu podwozia, konstrukcja profilu aluminiowego może być również zaprojektowana do odprowadzania ciepła w połączeniu z właściwościami strukturalnymi samego profilu.

W przypadku komponentów elektronicznych, w których wewnątrz wytwarzana jest pewna ilość ciepła, planowanie można przeprowadzić zgodnie z rzeczywistymi wymaganiami produktu:

  • Obszary odprowadzania ciepła
  • Konstrukcje wentylacyjne
  • Pozycje montażu komponentów
  • Drogi odprowadzania ciepła

Należy zauważyć, że rzeczywisty efekt rozpraszania ciepła zależy od wytwarzania ciepła przez sprzęt, układu komponentów, struktury profilu i konkretnego projektu rozpraszania ciepła, a ostatecznej wydajności cieplnej nie można ocenić wyłącznie na podstawie materiału obudowy.

6. Panele przednie i tylne mogą być obrabiane zgodnie z funkcjami sprzętu

Panele przedni i tylny są mocowane śrubami i mogą być niezależnie obrabiane zgodnie z rzeczywistymi interfejsami sprzętu i wymaganiami operacyjnymi.

Możliwość obróbki według rysunków:

  • Otwory interfejsu USB
  • Otwory interfejsu zasilania
  • Otwory interfejsu komunikacyjnego
  • Dziury na guziki
  • Otwory na kontrolki
  • Obszar wyświetlania
  • Otwory montażowe
  • Otwory wentylacyjne
  • Inne otwory o specjalnym kształcie

Dzięki temu ten sam korpus z profilu aluminiowego o grubości 30 mm można dostosować do różnych urządzeń elektronicznych.

Skład produktu

Część

Główna konstrukcja/materiał

Treść nadająca się do obróbki

Korpus z profilu aluminiowego

Profil aluminiowy

Długość, konstrukcje montażowe itp.

Panel przedni

Stop aluminium

Interfejsy, przyciski, lampki kontrolne, obszar wyświetlania itp.

Panel tylny

Stop aluminium

Zasilanie, interfejsy komunikacyjne, otwory montażowe itp.

Gniazda kart PCB

Struktura wewnętrzna profilu

Pozycjonowanie i montaż PCB

Rowki montażowe

Struktura wewnętrzna profilu

Wewnętrzny montaż części konstrukcyjnej

Struktura rozpraszania ciepła

Konstrukcja z profili aluminiowych

Zaprojektowane zgodnie z wymaganiami produktu

Śruby mocujące

Śruby

Mocowanie panelu przedniego i tylnego

Dane techniczne

Parametr

Specyfikacja

Typ produktu

Aluminiowe podwozie o stałej wysokości 30 mm

Struktura produktu

Podwozie z profilu aluminiowego

Stała wysokość

30 mm

Długość

Możliwość dostosowania

Szerokość

Możliwość dostosowania

Montaż na płytce drukowanej

Wewnętrzne gniazda kart

Struktura wewnętrzna

Rowki montażowe

Rozpraszanie ciepła

Struktura odprowadzania ciepła z profilu aluminiowego

Panele przednie i tylne

Przykręcany

Obróbka CNC

3-osiowy CNC

Otwory interfejsu

Możliwość obróbki mechanicznej zgodnie z rysunkami

Otwory montażowe

Możliwość obróbki mechanicznej zgodnie z rysunkami

Gwintowane otwory

Możliwość obróbki mechanicznej zgodnie z rysunkami

Obróbka powierzchni

Wykonywane zgodnie z wymaganiami produktu

Kolor produktu

Możliwość dostosowania według wymagań

30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment

Obowiązujące produkty i pola zastosowań

Wąska obudowa z wytłaczanego aluminium o grubości 30 mm do sprzętu elektronicznego nie ogranicza się do jednej branży, ale jest bardziej odpowiednia do wyboru aplikacji w oparciu o jej cechy konstrukcyjne: niska wysokość 30 mm + możliwość dostosowania długości i szerokości + gniazda na karty PCB + rowki montażowe.

1. Wbudowane urządzenia elektroniczne

Nadaje się do niektórych modułów elektronicznych, które muszą być zainstalowane wewnątrz sprzętu, szaf sterowniczych lub innych ograniczonych przestrzeni.

Niska wysokość wynosząca 30 mm może pomóc zmniejszyć przestrzeń pionową zajmowaną przez sprzęt.

2. Małe moduły sterujące

W przypadku małych urządzeń sterujących składających się głównie z płytek PCB, obwodów sterujących i wewnętrznych interfejsów, do montażu modułów można wykorzystać wewnętrzne gniazda kart i rowki montażowe.

3. Moduły akwizycji danych

Sprzęt do gromadzenia danych zwykle wymaga płytek PCB, złączy i interfejsów danych.

Dostosowując długość i szerokość obudowy, przestrzeń wewnętrzną można zaplanować zgodnie z rzeczywistymi wymiarami płytki drukowanej, a panele przedni i tylny można obrobić zgodnie z pozycjami interfejsów.

4. Moduły komunikacyjne i interfejsowe

W przypadku małych urządzeń elektronicznych, które wymagają instalacji interfejsów komunikacyjnych, złączy lub interfejsów sterujących, panel przedni i tylny można obrobić zgodnie z rzeczywistym układem interfejsu.

5. Internet rzeczy i wbudowane urządzenia elektroniczne

Niektóre urządzenia IoT i urządzenia wbudowane są wrażliwe na wielkość produktu i wymagają montażu płytek PCB i komponentów elektronicznych na stosunkowo małej przestrzeni.

Stałą wysokość 30 mm można wykorzystać do projektowania podwozi takich urządzeń elektronicznych o małej wysokości.

3-osiowa obróbka niestandardowa CNC

Boyuan Hardware obecnie wykorzystuje głównie 3-osiową obróbkę CNC do aluminiowych podwozi i powiązanych części konstrukcyjnych.

Zgodnie z rysunkami produktu można wykonać następujące czynności:

  • Otwory
  • Wiercenie
  • Stukający
  • Obróbka otworów montażowych
  • Obróbka otworów interfejsu
  • Obróbka paneli
  • Obróbka rowków konstrukcyjnych
  • Pozostała obróbka konstrukcyjna 2D/3D

Panele przedni i tylny można poddać obróbce mechanicznej zgodnie z układem interfejsów różnych urządzeń, dzięki czemu ten sam korpus z profilu aluminiowego można dostosować do różnych produktów elektronicznych.

Kontrola jakości

W przypadku niestandardowych podwozi z profili aluminiowych można sprawdzić następujące elementy zgodnie z rysunkami produktu i wymaganiami zamówienia:

Kontrola wymiarów

Potwierdź długość, szerokość i kluczowe wymiary konstrukcyjne podwozia.

Kontrola obróbki CNC

Sprawdź otwory interfejsu, otwory montażowe, otwory gwintowane i inne pozycje obróbki.

Kontrola montażu PCB

Potwierdź dopasowanie pomiędzy płytką drukowaną i wewnętrznymi gniazdami kart.

Kontrola montażu panelu

Potwierdź montaż paneli przednich i tylnych z korpusem podwozia.

Kontrola obróbki powierzchni

Sprawdź efekt i wygląd obróbki powierzchni produktu.

Kontrola montażu gotowego produktu

Po montażu sprawdź, czy wszystkie elementy konstrukcyjne podwozia pasują prawidłowo.

Pokaz warsztatowy

30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment 30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment 30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment 30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment 30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment 30mm Slim Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Equipment

Często zadawane pytania

P1: Czy można dostosować długość i szerokość tego 30-milimetrowego profilu aluminiowego?

Tak. Wysokość tego produktu jest ustalona na 30 mm, a długość i szerokość można dostosować do wymiarów sprzętu, specyfikacji PCB i wymagań dotyczących struktury wewnętrznej.

P2: Czy 30 mm to stała wysokość podwozia?

Tak. 30 mm to stała specyfikacja wysokości tej serii przekrojów profili aluminiowych. Konkretną długość i szerokość ustala się zgodnie z wymaganiami produktu.

P3: Czy w obudowie można zainstalować płytkę drukowaną?

Tak. Wnętrze produktu wyposażone jest w gniazda na karty, które można wykorzystać do pozycjonowania i montażu płytek PCB zgodnie z rzeczywistą konstrukcją. Konkretne wymiary PCB i sposób montażu należy potwierdzić zgodnie ze strukturą produktu.

P4: Czy w obudowie można wykonać otwory interfejsu?

Tak. Przednie i tylne panele można obrobić za pomocą otworów interfejsowych, otworów montażowych, otworów na guziki, otworów na lampki sygnalizacyjne, obszarów wystawowych i innych otworów konstrukcyjnych zgodnie z rysunkami produktu.

P5: Czy obudowa ma strukturę rozpraszającą ciepło?

Tak. W produkcie zastosowano profil aluminiowy ze strukturą rozpraszania ciepła, a projekt rozpraszania ciepła można wykonać zgodnie z rzeczywistym wytwarzaniem ciepła i wymaganiami konstrukcyjnymi sprzętu.

Wyślij zapytanie
Informacje kontaktowe
Wyślij zapytanie do Boyuan. Nasz zespół sprzedaży inżynieryjnej rozpatrzy Twoją prośbę i prześle formalną ofertę w ciągu 24 godzin roboczych.
X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie. Polityka prywatności
OdrzucićPrzyjąć